Diese Lösung wurde für den gesamten Elektronikfertigungsprozess entwickelt – einschließlich SMT-Montage, PCB-Inspektion, Halbleiterverpackung und Qualitätskontrolle elektronischer Komponenten – und bietet eine umfassende Röntgeninspektion während der gesamten Produktion. Angetrieben durch hochauflösende Röntgenbildgebung, KI-gesteuerte Fehlererkennung, 2D-/3D-Inspektionstechnologien und intelligente Datenanalyse ermöglicht es die präzise Erkennung von Lötstellen, internen Strukturen und versteckten Fehlern und unterstützt gleichzeitig die automatisierte Qualitätskontrolle.
Die Lösung verbessert die Inspektionsgenauigkeit, reduziert Fehlalarme und manuelle Eingriffe und steigert die Fertigungseffizienz und Produktzuverlässigkeit. Es ist ideal für die Leiterplatten-, Halbleiter-, Unterhaltungselektronik-, Automobilelektronik- und andere hochpräzise elektronische Fertigungsindustrie.
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