Diese Lösung wurde für den gesamten Elektronikfertigungsprozess entwickelt – einschließlich SMT-Montage, PCB-Inspektion, Halbleiterverpackung und Qualitätskontrolle elektronischer Komponenten – und bietet eine umfassende Röntgeninspektion während der gesamten Produktion.
Diese Lösung deckt ein breites Spektrum industrieller Inspektionsszenarien ab – einschließlich Gussinspektion, Schweißnahtprüfung, Batterieinspektion, Bewertung von Verbundwerkstoffen und zerstörungsfreie Prüfung (NDT) – und liefert eine zuverlässige interne Qualitätsbewertung, ohne das geprüfte Objekt zu beschädigen.
Diese Lösung wurde für Lebensmittelproduktions- und Verpackungslinien entwickelt und bietet eine umfassende Inspektion zur Erkennung von Fremdkörpern, zur Überprüfung der Produktintegrität, zur Füllstandsprüfung, zur Erkennung fehlender Komponenten und zur Qualitätskontrolle der Verpackung.
